6x CMS breakout SOIC-8, MSOP-8 et TSSOP-8

Cartes breakout pour souder des composants CMS

Séduit par un tout nouveau composant qui n'est malheureusement disponible qu'au brochage SOIC ou MSOP/(T)SSOP!
Cette carte breakout vous rendra la vie nettement plus simple et vous permettra de faire du prototypage plus vite que jamais.

Une face dispose des 8 traces TSSOP/MSOP vers deux rangs de connecteurs à empattement 2.54mm.
L'autre face contien une empreinte SOIC qui va aussi vers les deux rangs de connecteurs.
Grâce a ce breakout vous pourrez tester votre tout nouveau composant sur un breadboard ou une carte de prototypage.

Les empreintes sont volontairement plus larges afin de faciliter la soudure du composant.
Pensez-simplement à utiliser du flux pour que la soudure mouille bien la piste (et la patte du composant par la même occasion).
L'empreinte plus large permet aussi au breakout de s'adapter à des composants plus larges.

Un point sur la sérigraphie indique la position de la broche 1 de l'empreinte SOIC/TSSOP.
Les broches des connecteurs sont également numérotés pour vous permettre d'identifier, sans équivoque, les broches correspondantes sur l'empreinte.

Soudez votre puce/composant sur une face (ou l'autre) et vous être prêt à l'utiliser sur n'importe quel breadboard.

Pour chaque commande, vous recevrez 6 cartes (PCB), toutes les cartes sont identiques et peut supporter soit SOIC (étroit, moyen, large) ou TSSOP.
La carte est d'une épaisseur de standard, avec un écart de 10.16mm entre deux rangées de connecteurs.